1. Perhatikan posisi tanda titik dan nomor seri IC lalu berikan cairan Siongka pada IC yang akan dicabut pada sisi-sisi dan bagian tengah IC.
2. Atur panas (3 sampai 6) dan tekanan udara (2 sampai 4) pada Blower setelah panas mencukupi arahkan ujung blower pada IC yang dicabut dengan gerakan memutar mengelilingi IC agar pemanasan merata (jangan sampai blower terfokus pada satu titik).
3.Proses pembloweran memakan waktu kurang lebih 10 - 25 detik atau cairan flux mendidih dan kondisi timah mengkilat dan mencair.
4.Gunakan pinset untuk membantu proses pengangkatan IC tersebut dengan gerakan secara vertical, tujuannya supaya komponen yang ada didekat IC tidak berubah
posisi dan timah tidak tercecer (proses pengangkatan/pemasangan IC BGA harus dilakukan dengan hati-hati mengingat bahwa kaki pin IC tersebut letaknya
tidak terlihat dan imbasnya bisa pada komponen-komponen disekitar IC tersebut.
5.Setelah IC terangkat bersihkan papan PCB dengan cairan IPA dengan menggunakan sikat secara perlahan agar tidak merusak jalur dan komponen lainnya. Jika terdapat
sisa-sisa timah pada pijakan IC bersihkan dan ratakan dengan solder.
6.Proses pengangkatan selesai.