1.Perhatikan perataan pada kaki IC BGA dan medium pada papan PCB, jika belum rata harus diratakan terlebih dahulu seperti proses di atas.
2.Perhatikan garis/tanda senter tata letak pemasangan pada papan PCB sebagai patokan dalam pemasangan IC BGA.
3.Untuk penguncian pakailah flux / pasta goot kental dan oleskan pada papan PCB dan kaki IC BGA secara merata.
4.Letakkan IC BGA dengan posisi yang pas (lihat posisi tanda titik/nomor seri IC) dan jepit dengan pinset agar IC BGA tidak bergeser dari posisinya dan lakukan pembloweran (jangan melakukan penekanan pada proses ini).
5.Setelah IC BGA menempel pada papan PCB ulangi pembloweran agar IC BGA benar-benar menempel pada papan PCB.
6.Bersihkan sisa-sisa flux dengan cairan IPA dengan sikat secara perlahan.
7.Proses pemasangan selesai.