| Nokia Series | Harga Terbaru | |
| Nokia 6760 | Rp 2,875,000- | |
| Nokia N97 mini | Rp 5,600,000- | |
| Nokia E52 | Rp 3,000,000,- | |
| Nokia N97 | Rp 5,725,000 | |
| Nokia E72 | Rp 4,465,000- | |
| Nokia 5730 XpressMusic | Rp 2,975,000,- | |
| Nokia 6700 classic | Rp 2,650,000, | |
| Nokia 2323 classic | Rp 520,000,- | |
| Nokia N86 8MP | Rp 4,400,000, - | |
| Nokia 2330 | Rp 580,000,- | |
| Nokia 5030 XpressRadio | Rp 510,000,- | |
| Nokia 6720 classic | Rp 2,700,000,- | |
| Nokia 2700 classic | Rp 1,015,000,- | |
| Nokia 5630 XpressMusic | Rp 2,425,000,- | |
| Nokia 6303 classic | Rp 1,575,000,- | |
| Nokia 6260 slide | Rp 2,825,000,- | |
| Nokia 1661 | Rp 390,000,- | |
| Nokia E75 | Rp 3,750,000,- | |
| Nokia 7100 Supernova | Rp 910,000,- | |
| Nokia 6600 fold | Rp 2,190,000,- | |
| Nokia 6600 slide | Rp 2,450,000,- | |
| Nokia 7070 Prism | Rp 610,000,- | |
| Nokia 1209 | Rp 325,000,- | |
| Nokia 6210 Navigator | Rp 1,750,000,- | |
| Nokia 3600 slide | Rp 1,625,000,- | |
| Nokia E63 | Rp 1.800.000 | |
| Nokia E71 | Rp 3,050,000,- | |
| Nokia 7610 Supernova | Rp 1,775,000,- | |
| Nokia 5320 XpressMusic | Rp 1,400,000,- | |
| Nokia 5000 | Rp 575,000,- |
Harga Nokia Maret 2010
Harga nokia terbaru untuk beberapa seri nokia dibawah ini, Untuk harga ini mungkin bisa beda setiap waktu, Harga ini hanya sebagai panduan saja. jika anda pengen cari di conter hp. Harga nokia per Maret 2010.
Proses pemasangan IC BGA:
1.Perhatikan perataan pada kaki IC BGA dan medium pada papan PCB, jika belum rata harus diratakan terlebih dahulu seperti proses di atas.
2.Perhatikan garis/tanda senter tata letak pemasangan pada papan PCB sebagai patokan dalam pemasangan IC BGA.
3.Untuk penguncian pakailah flux / pasta goot kental dan oleskan pada papan PCB dan kaki IC BGA secara merata.
4.Letakkan IC BGA dengan posisi yang pas (lihat posisi tanda titik/nomor seri IC) dan jepit dengan pinset agar IC BGA tidak bergeser dari posisinya dan lakukan pembloweran (jangan melakukan penekanan pada proses ini).
5.Setelah IC BGA menempel pada papan PCB ulangi pembloweran agar IC BGA benar-benar menempel pada papan PCB.
6.Bersihkan sisa-sisa flux dengan cairan IPA dengan sikat secara perlahan.
7.Proses pemasangan selesai.
2.Perhatikan garis/tanda senter tata letak pemasangan pada papan PCB sebagai patokan dalam pemasangan IC BGA.
3.Untuk penguncian pakailah flux / pasta goot kental dan oleskan pada papan PCB dan kaki IC BGA secara merata.
4.Letakkan IC BGA dengan posisi yang pas (lihat posisi tanda titik/nomor seri IC) dan jepit dengan pinset agar IC BGA tidak bergeser dari posisinya dan lakukan pembloweran (jangan melakukan penekanan pada proses ini).
5.Setelah IC BGA menempel pada papan PCB ulangi pembloweran agar IC BGA benar-benar menempel pada papan PCB.
6.Bersihkan sisa-sisa flux dengan cairan IPA dengan sikat secara perlahan.
7.Proses pemasangan selesai.
Proses Pengangkatan IC BGA dari PCB :
1. Perhatikan posisi tanda titik dan nomor seri IC lalu berikan cairan Siongka pada IC yang akan dicabut pada sisi-sisi dan bagian tengah IC.
2. Atur panas (3 sampai 6) dan tekanan udara (2 sampai 4) pada Blower setelah panas mencukupi arahkan ujung blower pada IC yang dicabut dengan gerakan memutar mengelilingi IC agar pemanasan merata (jangan sampai blower terfokus pada satu titik).
3.Proses pembloweran memakan waktu kurang lebih 10 - 25 detik atau cairan flux mendidih dan kondisi timah mengkilat dan mencair.
4.Gunakan pinset untuk membantu proses pengangkatan IC tersebut dengan gerakan secara vertical, tujuannya supaya komponen yang ada didekat IC tidak berubah
posisi dan timah tidak tercecer (proses pengangkatan/pemasangan IC BGA harus dilakukan dengan hati-hati mengingat bahwa kaki pin IC tersebut letaknya
tidak terlihat dan imbasnya bisa pada komponen-komponen disekitar IC tersebut.
5.Setelah IC terangkat bersihkan papan PCB dengan cairan IPA dengan menggunakan sikat secara perlahan agar tidak merusak jalur dan komponen lainnya. Jika terdapat
sisa-sisa timah pada pijakan IC bersihkan dan ratakan dengan solder.
6.Proses pengangkatan selesai.
2. Atur panas (3 sampai 6) dan tekanan udara (2 sampai 4) pada Blower setelah panas mencukupi arahkan ujung blower pada IC yang dicabut dengan gerakan memutar mengelilingi IC agar pemanasan merata (jangan sampai blower terfokus pada satu titik).
3.Proses pembloweran memakan waktu kurang lebih 10 - 25 detik atau cairan flux mendidih dan kondisi timah mengkilat dan mencair.
4.Gunakan pinset untuk membantu proses pengangkatan IC tersebut dengan gerakan secara vertical, tujuannya supaya komponen yang ada didekat IC tidak berubah
posisi dan timah tidak tercecer (proses pengangkatan/pemasangan IC BGA harus dilakukan dengan hati-hati mengingat bahwa kaki pin IC tersebut letaknya
tidak terlihat dan imbasnya bisa pada komponen-komponen disekitar IC tersebut.
5.Setelah IC terangkat bersihkan papan PCB dengan cairan IPA dengan menggunakan sikat secara perlahan agar tidak merusak jalur dan komponen lainnya. Jika terdapat
sisa-sisa timah pada pijakan IC bersihkan dan ratakan dengan solder.
6.Proses pengangkatan selesai.
CARA MUDAH BONGKAR PASANG IC PADA PCB PONSEL
Ada dua macam bentuk IC, yaitu IC Laba-laba dan IC BGA. IC Labalaba memiliki kaki-kaki pada sisisisi IC dan IC BGA memiliki kaki-kaki yang berbentuk bola-bola pada bagian bawah IC. Untuk IC Laba-laba dalam proses pencabutan dan pemasangannya tidaklah terlalu sulit, tetapi IC BGA yang memiliki kaki pada posisi bawah IC dibutuhkan tehnik dan cara tersendiri. Kali ini secara khusus kita akan membahas
proses bongkar pasang dan cetak IC BGA :
Peralatan dan perlengkapan :
1.Cairan Siongka atau Flux Cairan siongka berfungsi untuk mendinginkan dan mempermudah pencairan timah dalam proses pembloweran dan penyoderan.
2.Cairan IPA ( Aseton/Tiner A Special )
Cairan IPA berfungsi sebagai pembersih PCB setelah proses penyolderan dan pembloweran.
3.Plat BGA
Merupakan alat pencetak IC BGA
4.Tissue
Digunakan untuk membersihkan ujung solder dari sisasisa timah yang tidak terpakai.
5.Sikat dan kuas.
Sebagai alat bantu pembersih.
6.Blower
Merupakan alat yang sangat dibutuhkan oleh teknisi yang berfungsi untuk mengangkat/ memasang dan sebagai pemanas komponen pada PCB.
7.Timah Pasta / Cair
Berfungsi sebagai timah untuk pencetak kaki-kaki IC
BGA.
8. Pinzet
Merupakan alat yang sangat dibutuhkan teknisi sebagai alat bantu dalam pengangkatan,
pencetak dan pemasangan IC dan komponen lain.
9. Solder
Merupakan alat wajib yang harus dimiliki oleh teknisi sebagai alat penyolder
10. Timah Gulung
Merupakan bahan sebagai pelekat komponen atau IC dengan alat solder, ukuran timah yang digunakan 0,2 atau 0,3 mm.
11. Kaca pembesar
Alat bantu yang digunakan sebagai analisa hasil pemasangan komponen dan IC juga sebagai analisa kerusakan HP karena retak atau lepasnya solderan.
proses bongkar pasang dan cetak IC BGA :
Peralatan dan perlengkapan :
1.Cairan Siongka atau Flux Cairan siongka berfungsi untuk mendinginkan dan mempermudah pencairan timah dalam proses pembloweran dan penyoderan.
2.Cairan IPA ( Aseton/Tiner A Special )
Cairan IPA berfungsi sebagai pembersih PCB setelah proses penyolderan dan pembloweran.
3.Plat BGA
Merupakan alat pencetak IC BGA
4.Tissue
Digunakan untuk membersihkan ujung solder dari sisasisa timah yang tidak terpakai.
5.Sikat dan kuas.
Sebagai alat bantu pembersih.
6.Blower
Merupakan alat yang sangat dibutuhkan oleh teknisi yang berfungsi untuk mengangkat/ memasang dan sebagai pemanas komponen pada PCB.
7.Timah Pasta / Cair
Berfungsi sebagai timah untuk pencetak kaki-kaki IC
BGA.
8. Pinzet
Merupakan alat yang sangat dibutuhkan teknisi sebagai alat bantu dalam pengangkatan,
pencetak dan pemasangan IC dan komponen lain.
9. Solder
Merupakan alat wajib yang harus dimiliki oleh teknisi sebagai alat penyolder
10. Timah Gulung
Merupakan bahan sebagai pelekat komponen atau IC dengan alat solder, ukuran timah yang digunakan 0,2 atau 0,3 mm.
11. Kaca pembesar
Alat bantu yang digunakan sebagai analisa hasil pemasangan komponen dan IC juga sebagai analisa kerusakan HP karena retak atau lepasnya solderan.
Rawat dan Gunakan Solder Uap dengan baik
Bagi para teknisi ponsel, solder uap adalah hardware yang cukup vital dalam penggunaan sehari-hari. Kali ini kita membahas masalah penggunaan dan perawatan pada solder uap atau yang lebih di kenal dengan Blower. Agar blower selalu terawat dengan baik, di butuhkan teknik khusus dalam hal penggunaan, artinya pemakaiannya tidak boleh asal-asalan. Hal ini dilakukan agar solder bisa bertahan lama walaupun sering di gunakan.
Perhatikan Langkah langkah berikut di bawah:
1. Siapkan solder uap atau blower.
2. Kemudian nyalakan dengan ukuran tegangan pada air atau udara di arah 3 dan pada panas atau heather 3 sampai 4.
3. Setelah ukuran panas dan udara pada tegangan solder uap sudah tepat. Pastikan memegang gagang pada solder uap secara vertical atau tegak lurus, hal ini dilakukan untuk menstabilkan daya panas yang akan di keluar kan melalui solder uap tersebut.
4. Kemudian yang harus diperhatikan juga ialah jarak antara solder uap dengan komponen Ic yang akan dipasang ataupun dibongkar berjarak antara ½ sampai 1 cm.
5. Cara memasang maupun membongkar komponen IC pada ponsel lakukan dengan cara mengarahkan panas Blower ke komponen dengan secara merata. Lakukan berkali-kali
dan jangan terlalu lama. Setelah selesai dan sudah merata kemudian kembali letakkan
gagang Solder pada tempatnya lalu ukuran tegangan untuk air atau udara putar pada posisi paling maksimal angka 8 dan untuk tegangan heather atau panas putar ke posisi paling rendah atau pada angka 1.
Setelah itu tekan power oFF.
Kemudian biarkan dingin dengan sendirinya lalu biarkan udara akan mengeluarkan sisa
panas yang masih ada selama ½ menit. Jangan pernah coba setelah selesai pakai
langsung cabut pada pusat listrik, karena akan dapat mengakibatkan solder uap akan
cepat rusak. Demikian cara praktis menggunakan sekaligus merawat solder uap dengan baik.
Selamat mencoba dan
semoga berhasil!!
Perhatikan Langkah langkah berikut di bawah:
1. Siapkan solder uap atau blower.
2. Kemudian nyalakan dengan ukuran tegangan pada air atau udara di arah 3 dan pada panas atau heather 3 sampai 4.
3. Setelah ukuran panas dan udara pada tegangan solder uap sudah tepat. Pastikan memegang gagang pada solder uap secara vertical atau tegak lurus, hal ini dilakukan untuk menstabilkan daya panas yang akan di keluar kan melalui solder uap tersebut.
4. Kemudian yang harus diperhatikan juga ialah jarak antara solder uap dengan komponen Ic yang akan dipasang ataupun dibongkar berjarak antara ½ sampai 1 cm.
5. Cara memasang maupun membongkar komponen IC pada ponsel lakukan dengan cara mengarahkan panas Blower ke komponen dengan secara merata. Lakukan berkali-kali
dan jangan terlalu lama. Setelah selesai dan sudah merata kemudian kembali letakkan
gagang Solder pada tempatnya lalu ukuran tegangan untuk air atau udara putar pada posisi paling maksimal angka 8 dan untuk tegangan heather atau panas putar ke posisi paling rendah atau pada angka 1.
Setelah itu tekan power oFF.
Kemudian biarkan dingin dengan sendirinya lalu biarkan udara akan mengeluarkan sisa
panas yang masih ada selama ½ menit. Jangan pernah coba setelah selesai pakai
langsung cabut pada pusat listrik, karena akan dapat mengakibatkan solder uap akan
cepat rusak. Demikian cara praktis menggunakan sekaligus merawat solder uap dengan baik.
Selamat mencoba dan
semoga berhasil!!
Langganan:
Postingan (Atom)